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当前位置:产品介绍 > 奥林巴斯显微镜 >半导体/FPD检查显微镜 >MX-IR / BX-IR透视红外显微镜 产品介绍
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MX-IR / BX-IR透视近红外显微镜详细介绍:

非破坏观察半导体器件内部


随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求,半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜,可以对SiP(System in Package)、三维组装、CSP(Chip Size Package)等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。


倒装芯片封装的不良状况无损分析 
在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是,如果使用近红外线显微镜,则可以在不破坏封装的前提下,透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下,就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB(Focused Ion Beam)处理位置的指定也有效。 


晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏 
晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化,可以用非接触方式检查。此外,还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。


铝引线部分(内面观察)

焊锡溢出性评价

电极部分(内面观察)

针对不同样品的显微镜产品阵容 


MX系列产品(半导体检查型号) 

可以用来观察150~300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。 


半导体/FPD检查显微镜 MX61

工业检查显微镜 MX51

BX系列产品(标准型号)


研究级全电动系统 
金相显微镜 BX61
对应反射光观察和透射光观察。        

BXFM(嵌入式设备型号) 


小型系统显微镜 BXFM
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