温控参数

温度范围

30℃ ~ 1500℃

加热块材质

耐高温陶瓷

传感器/温控方式

S型热电偶 / PID控制

* 大加热/制冷速度

+100℃/min （<800℃时）; +20℃/min （>800℃时）

* 小加热/制冷速度

±0.5℃/min

温度分辨率

0.1℃

温度稳定性

±1℃

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

光学参数

适用光路

透射光路 和 反射光路

窗片

可拆卸与更替的窗片

* 小物镜工作距离

6.3 mm (标准)  11.7 mm (增高盖) *截面图中WD

* 小聚光镜工作距离

13.3 mm  *截面图中CWD

透光孔

Φ2 mm  *截面图中ΦVA

上盖窗片观察

窗片范围Φ50mm，* 大视角±45°(标准) 

窗片范围Φ16mm，* 大视角±34°(增高盖)         *截面图中θ1

底部窗片观察

窗片范围Φ16mm，* 大视角±19°  *截面图中θ2

高温下显微镜降温

吹气降温

结构参数

加热区/样品区

Φ7.5 mm

样品腔高

3.5 mm

*样品*大厚度 = 样品腔高 – 样品衬底厚度

样品衬底

默认为石英坩埚（Φ6 mmx1 mm）

上盖

可调压力的窗盖，兼顾气密型与窗片旋转

气氛控制

气密腔，可充入保护气体

外壳冷却

通循环水，以维持外壳温度在常温附近

安装方式

水平安装 或 垂直安装

台体尺寸/重量

141 mm x 62 mm x 25.3 mm / 1350g

配置列表

基本配置

HS1500G高温热台 、mK2000B温控器 、外壳循环水冷系统

可选配件

冷热台安装支架 、真空系统（仅用于真空型号）、样品接电引线

增高盖

适用于 红外设备 的超高温应用

增加加热区与红外玻璃距离，防止损坏